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高纯全氟醚
低释气、低析出全氟醚，专用于污染敏感工艺。
高纯全氟醚在配方与后处理环节均以降低释气与可析出污染为目标——这两项机制是半导体与真空工艺中导致良率损失的最常见原因。
选定牌号以 ASTM E595 测量极低的总质量损失（TML）与收集可凝性挥发物（CVCM），并兼顾低金属离子析出与低颗粒产生。
核心特性
- 以低释气、低析出为配方目标
- 目标 TML ≤ 0.1 %、CVCM ≤ 0.01 %（ASTM E595）——上线前须以客户自有测试报告替换
- 降低金属离子析出（OMS7102 为低金属离子牌号）
- 低颗粒产生，支持洁净室工艺
- 面向等离子体、刻蚀、CVD 与超高真空密封设计
规格参数
- TML / CVCM
- 按牌号以 ASTM E595 测试——以客户测试报告为准
- 金属离子析出
- 降低——OMS7102 为低金属离子牌号
- 颗粒产生
- 低——支持洁净室工艺
- 二次硫化 / 清洗
- 可按需提供
- 极限真空
- 可达 1.33 × 10⁻⁷ Pa（内部测试）——客户数据
- 使用温度
- 上限 +320 °C（OME7505）
典型应用
- 等离子刻蚀/去胶与沉积腔体
- 气体输送、KF 接口与配气腔
- 观察窗、狭缝阀与装载锁
- 超高真空（UHV）系统
适用标准
ASTM E595 · ASTM D1418 · SEMI F57 (context)
本产品线常用牌号
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