应用场景
真空
面向真空与超高真空系统的低释气全氟醚密封方案。
常见失效问题
- 释气限制了可达的本底真空度
- 渗透与压缩永久变形在热循环中导致泄漏
- 烘烤除气温度超出常规弹性体承受范围
工艺环节
超高真空与高真空密封热烘烤除气循环等离子体与离子束系统
设备部位
真空腔体门与法兰KF / ISO / CF 接口馈通件与观察窗装载锁与闸阀
优先考虑的牌号
OMS70S
73 Shore A · -10 to +275 °C
牌号数据OMS7102
75 Shore A · -10 to +300 °C
牌号数据OME7505
75 Shore A · -10 to +320 °C
牌号数据各牌号适用说明
- 符合 ASTM E595 的低释气牌号（按牌号提供 TML / CVCM 数据）
- 低压缩永久变形，在烘烤除气全程维持密封载荷
- 内部测试口径可达 1.33 × 10⁻⁷ Pa
其他工况
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提供介质、温度与运动方式，我方确认牌号与公差等级。