Anwendungen
Halbleiter
Plasma- und chemikalienbeständige FFKM-Dichtungen für die Waferfertigung.
Typische Schwachstellen
- Plasma, HF, NF₃ und Chlorverbindungen greifen konventionelle Elastomere an
- Partikel- und Metallkontamination senken die Bauteilausbeute direkt
- Hochtemperatur-Thermoprozesse (Diffusion, Epitaxie, RTP) erfordern einen stabilen Druckverformungsrest
- Lange Wartungsintervalle erfordern geringe Ausgasung und geringe Extraktion
Prozessschritte
Ausrüstung
Werkstoffe, mit denen wir beginnen würden
OMS70S
73 Shore A · -10 bis +275 °C
WerkstoffdatenOMS7102
75 Shore A · -10 bis +300 °C
WerkstoffdatenOME7505
75 Shore A · -10 bis +320 °C
WerkstoffdatenOMS7503
70 Shore A · -10 bis +275 °C
WerkstoffdatenEinsatzbereich der einzelnen Werkstoffe
- OMS70S — transparenter Typ höchster Reinheit für O₂- / F-basiertes Plasma
- OMS7102 — weißer Typ mit niedrigem Metallionengehalt für Ätzen und CVD
- OME7505 — Typ für thermische Prozesse bis 320 °C
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