Applications
Semi-conducteurs
Joints FFKM résistants au plasma et aux produits chimiques pour la fabrication de wafers.
Ce qui pose problème
- Le plasma, le HF, le NF₃ et les espèces chlorées attaquent les élastomères conventionnels
- La contamination particulaire et métallique réduit directement le rendement des dispositifs
- Les procédés thermiques à haute température (diffusion, épitaxie, RTP) exigent une déformation rémanente à la compression stable
- De longs intervalles de maintenance exigent un faible dégazage et une faible extraction
Étapes du procédé
Équipements
Nuances de départ recommandées
OMS70S
73 Shore A · -10 à +275 °C
Données de la nuanceOMS7102
75 Shore A · -10 à +300 °C
Données de la nuanceOME7505
75 Shore A · -10 à +320 °C
Données de la nuanceOMS7503
70 Shore A · -10 à +275 °C
Données de la nuanceDomaine d'application de chaque nuance
- OMS70S — nuance transparente à très haute pureté pour plasma O₂ / à base de F
- OMS7102 — nuance blanche à faible teneur en ions métalliques pour la gravure et le CVD
- OME7505 — nuance pour traitement thermique jusqu'à 320 °C
Autres environnements
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