Aplicações
Semicondutores
Vedações FFKM resistentes ao plasma e a produtos químicos para fabrico de wafers.
O que corre mal
- Plasma, HF, NF₃ e espécies de cloro atacam os elastómeros convencionais
- A contaminação por partículas e metais reduz diretamente o rendimento dos dispositivos
- Os processos térmicos de alta temperatura (difusão, epitaxia, RTP) exigem deformação permanente por compressão estável
- Intervalos de manutenção longos exigem baixa desgaseificação e baixa extração
Etapas do processo
CVD / PECVD / HDPCVD / RPCVDGravura por plasma e ashingDifusão, RTP e epitaxiaSputtering, implantação e limpeza húmida
Equipamento
Portas de câmara e válvulas de fenda / pênduloEntradas de gás e ligações KFVisores e linhas de escapeGeradores de plasma
Graus de partida recomendados
OMS70S
73 Shore A · -10 a +275 °C
Dados do grauOMS7102
75 Shore A · -10 a +300 °C
Dados do grauOME7505
75 Shore A · -10 a +320 °C
Dados do grauOMS7503
70 Shore A · -10 a +275 °C
Dados do grauAplicação de cada grau
- OMS70S — grau transparente de pureza ultraelevada para plasma de O₂ / à base de F
- OMS7102 — grau branco de baixo teor de iões metálicos para gravura e CVD
- OME7505 — grau para processo térmico até 320 °C
Outros ambientes
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